碳纖增強PC材料的基體

隨著復合材料的不斷開發，除了玻璃纖維增強塑料之外，又出現了碳纖維增強塑料、硼纖維增強塑料等。碳纖維是用粘膠絲、聚丙烯腈纖維和瀝青絲等為原料，在300~1000℃下碳化而成的。碳纖維的直徑極細，有7微米左右，但它的強度卻異常的高。

　　碳纖增強PC材料的基體，可用熱塑性樹脂，也可用熱固性樹脂。為了有效地利用CFRP的比剛度，多用熱固性樹脂作基體，其中*常用的是環氧樹脂；在考慮耐熱穩定性和耐燒蝕的要求時，多用酚醛樹脂和聚酰亞胺等熱固性樹脂，樹脂澆鑄物的撓曲模量愈高，CFRP的撓曲強度也愈好。

　　酚醛樹脂很早就作為電氣絕緣材料使用。由于是脫水縮合型，碳纖增強PC材料固化時必須高溫高壓，因此加工麻煩，應用受限。但酚醛樹脂在高溫熱解時形成碳化產物，能和碳纖維一起形成良好的耐燒蝕材料。

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