覆銅板用熱固性聚苯醚
聚苯醚(polyphenylene ether，PPO)是一類耐高溫的熱塑性樹脂。以2，6一二甲基苯酚為原料，甲苯或甲醇為溶劑，銅胺絡合物為催化劑，通入氧氣，經氧化偶臺的方法縮聚而成。聚苯醚的綜合性能優良，大量用作工程塑料，主要用于電子、電器、汽車、機械、家電、化工等行業的結構件和零部件。
聚苯醚的熱固性化方法
印制電路板的焊接溫度在260℃ 以上，在加工過程中需用有機溶劑如三氯乙烯等鹵化烴清洗，熱塑性的PPO因能被溶解而需改性。對日本旭化成 Xyron 1000H PPO進行熱固性改性技術多采用聚合物的合金化，即在日本旭化成 Xyron 1000H PPO樹脂中引入熱固性結構或熱固性樹脂，例如：聚烯烴改性環氧樹脂、氰酸酯樹脂改性BT樹脂以及使PPO的分子鏈主鏈上帶有烯丙基結構等，其可改性成為熱固性PPO.
聚烯烴改性
早期是由聚烯烴對日本旭化成 Xyron 1000H PPO進行熱固性改性。其由PPO、交聯劑、交聯助劑、溶劑和引發劑配成膠液，分別制成聚烯烴改性PPO膠片和玻璃纖維布粘結片；再由膠片和粘結片進行組合，按常規方法壓制成PPO板材，要求交聯劑對PPO有良好的交聯作用．如聚丁二烯、苯乙烯一丁二烯共聚物、改性聚丁二烯等：要求交聯助劑對PPO和交聯劑同時具有良好的相溶性、成膜性、耐熱性和介電性能，如TAC和TAIC；常用的引發劑是叔丁基過氧化物和過氧化二異丙苯
環氧樹脂改性
聚烯烴對日本旭化成 Xyron 1000H PPO進行改性，通常會大大降低PPO的耐熱性和R寸穩定性；后來又開發出用熱固性環氧樹脂改性PPO。利用多環氧化合物改性PPO，要求PPO的分子鏈具有帶胺烷基末端基或帶羥基末端基。為得到牯度適當的膠水，改善對增強材料的浸漬性，提高粘結片的流動度，要求PPO的數均分子質量在2000—5000，重均分子質量在5000～80000。特性牯度為0．1～1 0(25℃ 氯仿作溶劑)。多環氧化合物由溴化或非溴化雙酚A型縮水甘油醚、多官能環氧化臺物如n0volac環氧樹脂等組成，加人胺、酸酐 酚醛樹脂等作固化劑及瞇唑等固化促進劑。
GE公司首先利用IPN技術成功研制出聚苯醚／環氧樹脂互穿聚合物網絡覆銅板產品，其商品牌號為GETEK’ 。首先對PPO進行改性，改性的PPO帶有能與環氧樹脂反應的基團，大大改善與環氧樹脂的相容性。其用不飽和雙鍵和酸酐、羧基、羥基、環氧基、胺基的低分子物，在過氧化物的引發下調整分子質量或進行接枝反應。常用的改性劑如馬來酸酐、富馬酸酐、雙酚A等，過氧化物引發劑如過氧化二異丙苯、叔丁基過氧化異丙苯；改性反應一般在擠出機中進行或進行溶液反應。環氧樹脂可采用上述的環氧樹脂及固化劑和促進劑。控制適當的固化反應條件，使環氧樹脂自身固化并且在環氧樹脂網絡與聚苯醚網絡之問形成交聯鍵，形成互穿聚合物網絡，制得了性能優異的共混樹脂基體
熱固性聚苯醚愛銅板的特點
由于實現了日本旭化成 Xyron 1000H PPO的熱固性化，使PPO在PCB上得到了成功的應用。與其它樹脂體系相比，熱固性PPO同時具有低介電性能和高耐熱性及尺寸穩定性，是當今PCB的理想基材。熱固性PPO的介電性能僅次于聚四氟乙烯(PTFE)，信號傳輸速度和傳輸損失也僅次于PTFE，而耐熱性與聚酰亞胺(PI)相當；而且溫度、濕度和頻率對PPO的介電常數和損耗因素影響很小，因此很適合于要求電性能好而且穩定的場合1同時熱固性PPO還具有密度小(環氧樹脂的相對密度為1．4，氟樹脂的為2．20，而熱固性PPO的相對密度僅1．06)，適應當今電子產品輕量化的發展趨勢，適應信息技術高頻化、信號處理速度高速化的發展趨勢，必將隨著新一代電子產品發展的需要而不斷進步。
聚苯醚是高頻應用的理想材料，同時也能適應當今安裝技術的要求，必將在未來的印制電路板基材中占據一席之地。為適應當今電子產品發展對低介電常數、低介電損耗、高耐熱性覆銅板的需要，東莞生益覆銅板股份有限公司已立項開發聚苯醚覆銅板，以期在不久的將來供應市場。
改性聚苯醚(PPO)工程塑料國內外發展現狀
PPO樹脂的分子結構決定了該種工程材料具有良好的熱力學性能，它在一160～190℃的溫度范圍內連續工作，高溫下熱蠕變性是所有熱塑性工程材料中*優異的。PPO在較寬的溫度范圍內均能保持良好的電性能，日本旭化成 Xyron 1000H PPO力學性能。即使在高溫下也能保持良好的拉伸強度和抗蠕變性，吸水率低及優良的耐化學腐燭性和耐熱水性。但是純PPO樹脂的融體流動性差，熱塑加工困難，所以真正得到工業應用的90％以上均為改性聚苯醚(PPO)(也有稱PPO)和熱固性聚苯醚。
熱固性聚苯醚覆銅板的特點
由于實現了PPO的熱固性化，使日本旭化成 Xyron 1000H PPO在PCB上得到了成功的應用。與其他樹脂體系相比，熱固性PPO同時具有低介電性能和高耐熱性及尺寸穩定性，是當今PCB的理想基材。其可用于玻璃纖維增強預浸片并加工成層壓板u L一94阻燃性達到V一0級。
氰酸酯改性聚苯醚IPN覆銅板具有優異的貯存穩定性、耐化學藥品性、低介電常數和低介電損耗角正切、良好的阻燃性(V一0)、尺寸穩定性和耐熱性：。同時介電性能對溫度、濕度和頻率具有良好的穩定性.