覆銅板用熱固性聚苯醚
聚苯醚(polyphenylene ether，PPO)是一類耐高溫的熱塑性樹脂。以2，6一二甲基苯酚為原料，甲苯或甲醇為溶劑，銅胺絡(luò)合物為催化劑，通入氧氣，經(jīng)氧化偶臺(tái)的方法縮聚而成。聚苯醚的綜合性能優(yōu)良，大量用作工程塑料，主要用于電子、電器、汽車、機(jī)械、家電、化工等行業(yè)的結(jié)構(gòu)件和零部件。
聚苯醚的熱固性化方法
印制電路板的焊接溫度在260℃ 以上，在加工過程中需用有機(jī)溶劑如三氯乙烯等鹵化烴清洗，熱塑性的PPO因能被溶解而需改性。對(duì)日本旭化成 Xyron 100Z PPO進(jìn)行熱固性改性技術(shù)多采用聚合物的合金化，即在日本旭化成 Xyron 100Z PPO樹脂中引入熱固性結(jié)構(gòu)或熱固性樹脂，例如：聚烯烴改性環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂改性BT樹脂以及使PPO的分子鏈主鏈上帶有烯丙基結(jié)構(gòu)等，其可改性成為熱固性PPO.
聚烯烴改性
早期是由聚烯烴對(duì)日本旭化成 Xyron 100Z PPO進(jìn)行熱固性改性。其由PPO、交聯(lián)劑、交聯(lián)助劑、溶劑和引發(fā)劑配成膠液，分別制成聚烯烴改性PPO膠片和玻璃纖維布粘結(jié)片；再由膠片和粘結(jié)片進(jìn)行組合，按常規(guī)方法壓制成PPO板材，要求交聯(lián)劑對(duì)PPO有良好的交聯(lián)作用．如聚丁二烯、苯乙烯一丁二烯共聚物、改性聚丁二烯等：要求交聯(lián)助劑對(duì)PPO和交聯(lián)劑同時(shí)具有良好的相溶性、成膜性、耐熱性和介電性能，如TAC和TAIC；常用的引發(fā)劑是叔丁基過氧化物和過氧化二異丙苯
環(huán)氧樹脂改性
聚烯烴對(duì)日本旭化成 Xyron 100Z PPO進(jìn)行改性，通常會(huì)大大降低PPO的耐熱性和R寸穩(wěn)定性；后來又開發(fā)出用熱固性環(huán)氧樹脂改性PPO。利用多環(huán)氧化合物改性PPO，要求PPO的分子鏈具有帶胺烷基末端基或帶羥基末端基。為得到牯度適當(dāng)?shù)哪z水，改善對(duì)增強(qiáng)材料的浸漬性，提高粘結(jié)片的流動(dòng)度，要求PPO的數(shù)均分子質(zhì)量在2000—5000，重均分子質(zhì)量在5000～80000。特性牯度為0．1～1 0(25℃ 氯仿作溶劑)。多環(huán)氧化合物由溴化或非溴化雙酚A型縮水甘油醚、多官能環(huán)氧化臺(tái)物如n0volac環(huán)氧樹脂等組成，加人胺、酸酐 酚醛樹脂等作固化劑及瞇唑等固化促進(jìn)劑。
GE公司首先利用IPN技術(shù)成功研制出聚苯醚／環(huán)氧樹脂互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)覆銅板產(chǎn)品，其商品牌號(hào)為GETEK’ 。首先對(duì)PPO進(jìn)行改性，改性的PPO帶有能與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的基團(tuán)，大大改善與環(huán)氧樹脂的相容性。其用不飽和雙鍵和酸酐、羧基、羥基、環(huán)氧基、胺基的低分子物，在過氧化物的引發(fā)下調(diào)整分子質(zhì)量或進(jìn)行接枝反應(yīng)。常用的改性劑如馬來酸酐、富馬酸酐、雙酚A等，過氧化物引發(fā)劑如過氧化二異丙苯、叔丁基過氧化異丙苯；改性反應(yīng)一般在擠出機(jī)中進(jìn)行或進(jìn)行溶液反應(yīng)。環(huán)氧樹脂可采用上述的環(huán)氧樹脂及固化劑和促進(jìn)劑。控制適當(dāng)?shù)墓袒磻?yīng)條件，使環(huán)氧樹脂自身固化并且在環(huán)氧樹脂網(wǎng)絡(luò)與聚苯醚網(wǎng)絡(luò)之問形成交聯(lián)鍵，形成互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)，制得了性能優(yōu)異的共混樹脂基體
熱固性聚苯醚愛銅板的特點(diǎn)
由于實(shí)現(xiàn)了日本旭化成 Xyron 100Z PPO的熱固性化，使PPO在PCB上得到了成功的應(yīng)用。與其它樹脂體系相比，熱固性PPO同時(shí)具有低介電性能和高耐熱性及尺寸穩(wěn)定性，是當(dāng)今PCB的理想基材。熱固性PPO的介電性能僅次于聚四氟乙烯(PTFE)，信號(hào)傳輸速度和傳輸損失也僅次于PTFE，而耐熱性與聚酰亞胺(PI)相當(dāng)；而且溫度、濕度和頻率對(duì)PPO的介電常數(shù)和損耗因素影響很小，因此很適合于要求電性能好而且穩(wěn)定的場(chǎng)合1同時(shí)熱固性PPO還具有密度小(環(huán)氧樹脂的相對(duì)密度為1．4，氟樹脂的為2．20，而熱固性PPO的相對(duì)密度僅1．06)，適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，適應(yīng)信息技術(shù)高頻化、信號(hào)處理速度高速化的發(fā)展趨勢(shì)，必將隨著新一代電子產(chǎn)品發(fā)展的需要而不斷進(jìn)步。
聚苯醚是高頻應(yīng)用的理想材料，同時(shí)也能適應(yīng)當(dāng)今安裝技術(shù)的要求，必將在未來的印制電路板基材中占據(jù)一席之地。為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品發(fā)展對(duì)低介電常數(shù)、低介電損耗、高耐熱性覆銅板的需要，東莞生益覆銅板股份有限公司已立項(xiàng)開發(fā)聚苯醚覆銅板，以期在不久的將來供應(yīng)市場(chǎng)。
改性聚苯醚(PPO)工程塑料國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
PPO樹脂的分子結(jié)構(gòu)決定了該種工程材料具有良好的熱力學(xué)性能，它在一160～190℃的溫度范圍內(nèi)連續(xù)工作，高溫下熱蠕變性是所有熱塑性工程材料中*優(yōu)異的。PPO在較寬的溫度范圍內(nèi)均能保持良好的電性能，日本旭化成 Xyron 100Z PPO力學(xué)性能。即使在高溫下也能保持良好的拉伸強(qiáng)度和抗蠕變性，吸水率低及優(yōu)良的耐化學(xué)腐燭性和耐熱水性。但是純PPO樹脂的融體流動(dòng)性差，熱塑加工困難，所以真正得到工業(yè)應(yīng)用的90％以上均為改性聚苯醚(PPO)(也有稱PPO)和熱固性聚苯醚。
熱固性聚苯醚覆銅板的特點(diǎn)
由于實(shí)現(xiàn)了PPO的熱固性化，使日本旭化成 Xyron 100Z PPO在PCB上得到了成功的應(yīng)用。與其他樹脂體系相比，熱固性PPO同時(shí)具有低介電性能和高耐熱性及尺寸穩(wěn)定性，是當(dāng)今PCB的理想基材。其可用于玻璃纖維增強(qiáng)預(yù)浸片并加工成層壓板u L一94阻燃性達(dá)到V一0級(jí)。
氰酸酯改性聚苯醚IPN覆銅板具有優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性、耐化學(xué)藥品性、低介電常數(shù)和低介電損耗角正切、良好的阻燃性(V一0)、尺寸穩(wěn)定性和耐熱性：。同時(shí)介電性能對(duì)溫度、濕度和頻率具有良好的穩(wěn)定性.