LPKF-LDSTM鐳雕PC技術特點
①設計自由度及構造部件上的電路集成
②可適用于小曲面及薄壁成形品上
③小型化：可實現走線間隔小于１００μｍ寬
④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本

MEP LDS產品組合

鐳雕PCMEP提供適合用于激光雕刻、包括滿足260℃回流焊在內，覆蓋整個溫度范圍的極為豐富的產品組合

LED應用分割

PC（聚碳酸酯樹脂）LDS牌號

鐳雕PC（聚碳酸酯）強化玻璃纖維ＬＤＳ牌號


ＰＣ（聚碳酸酯）非強化ＬＤＳ牌號


推薦成形條件