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產品名稱: 高導熱PC TPN1125
產品型號: 高導熱PC TPN1125
產品展商: 其它品牌
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
高導熱PC TPN1125材料的**性如何？
技術雖然為人們帶來便利，但是在某種程度上來說也帶來了很多潛在的危險。尤其是在電方面，人們離不開電，不使用電能人們做不成事，但是電又在使用上存在很多危險，像觸電等等之類的都會造成威脅。雖然說碳纖導電材料是一種比較好的導電材料，但是相信還是會有不少人擔心使用這種材料會不會產生風險。
關于高導熱PC TPN1125這種導電材料的**性問題其實不需要有太大的關心，因為這種碳纖材質的導電性能很好，而且絕緣性也很好，不用擔心露電、觸電等問題。它雖然材質輕但既抗高溫又耐磨損，使用的時間是較長的，也不用擔心使用上的**性問題。而且這種導電材料在防止靜電上的作用也很不錯。
不過大家在使用之前一定要先做好各方面的檢查，畢竟小心才不會出差錯，值得注意的是，在使用碳纖的這種導電材料的時候一定要做好絕緣的工作，還要定期檢查，這樣才能確保**性，才能萬無一失。
高導熱PC TPN1125
的詳細介紹
高導熱PC TPN1125樹脂-開發的背景和理念
近些年來，隨著電子機械的高性能化、機械復合化的發展，根據處理信號量增大、處理速度高速化的要求，電子部件放熱量增加的傾向逐漸顯現。
另外，隨著機械的小型化、便攜式發展，在追求輕量化的同時，如何對放熱實施有效的管控，已顯得比以往更加重要。
為此，人們越來越期望，以往以樹脂為材料制造的部件，是否能使用具有導熱性能的樹脂產品，以應對放熱呢。
根據上述情況，三菱工程塑料公司，開發了相對比重小的導熱樹脂產品。使用這些導熱樹脂產品，可以實現以下效果。
（1）防止機器的局部溫度上升，預防機器故障的發生
（2）和金屬相比，實現了部件的輕便化
（3）和金屬壓鑄件性比，設計的自由度增大
（4）實現放熱部件與周邊部件的整合，實現減少部件數量、削減成本等優勢。
高溫導熱pc樹脂的熱導率
高導熱PC TPN1125驗證導熱效果: 實驗方法
為了驗證高溫導熱樹脂的導熱效果，將以往的材料(PC+GF30％)與高溫導熱樹脂的導熱性通過試驗進行了比較。
1.材料
（a）PC+GF30wt%材料(熱導率0.3W/m/K)
（b）高溫導熱聚碳酸脂 TPN1122(熱導率8.3W/m/K)
2.試樣 100mm×100m×3mmt 平面板
3.測試條件
試樣 給橡膠電熱片加3.2W電 能對試樣的一部分加熱，使用紅外線輻射測溫儀測定其溫度變化。
高導熱PC TPN1125驗證導熱pc效果: 實驗結果
以往的材料僅在電熱片接觸部分出現溫度上升，該部分之外則無熱能傳遞。 而通過實驗可以看到，高溫導熱樹脂除了與電熱片接觸部分，其他部分也得到很好的熱傳遞。如果使用高溫導熱樹脂，應該能獲得下列效果。
防止特定位置的高溫現象 → 減少熱變形及熱老化
使溫度的分布均勻 → 減少彎曲
增加高溫部分的面積 → 導熱使熱能釋放增加。
高溫導熱PC TPN1125熱導率異向性
主要產品成型板的熱導率測量值
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由于受填充材定位的影響，流向的熱導率*大，而厚度方向的熱導率并不大。
※由于產品正在開發中，產品等級名稱為假稱
※關于物理性能的數據，是基于本公司實驗方法所獲得的測定值中的穩定值，本公司無法對此提供保
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厚度方向熱導率的影響:CAE分析條件本材料比起平面方向，垂直(厚度)方向的熱導率并不理想。這一事實在實際使用時可能成為現實的問題， 通過CAE分析，將厚度方向熱導率較低的異向性樹脂與等向性樹脂的導熱性進行了比較。
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分析使用軟件 CAEFEMv8.3
分析條件
試樣形狀 100x50x3mm 平面板
分析使用試樣 二次六面體單元 20x10x3mesh
界面條件 距頂端30mm范圍內表面加載0.001W/mm2的熱流
初始溫度 20℃ 材料固定值
(a)異向性體 λx= 8W/m/K λy= 8W/m/K
λz=0.4W/m/K(僅厚度方向的熱導率為1/20）
C=0.14J/g/K r=1.2e-3g/mm3
(b)等向性體 λx= 8W/m/K λy= 8W/m/K
λz=8W/m/K C=0.14J/g/K r=1.2e-3g/mm3
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厚度方向對高導熱PC材料熱導率的影響:CAE分析結果
分析結果是，在本條件的情況下，異向性材料(厚度方向的熱導率為平面方向的1/20)與等向性材料的溫度分布幾乎相同。
像本材料類似的厚度方向熱導率較低的異向性材料，在實際使用中應該沒有問題。
高導熱PC的特征
■依據用途備有齊全的等級產品
■比重較輕為1.5左右，可實現輕量化
■耐沖擊性良好
高導熱PC TPN1125供應商 日本三菱